Thermal Pad e Putty

O que são?

 

• • Thermal Pad: Uma almofada térmica feita de material macio e flexível com alta condutividade térmica. É utilizada para preencher o espaço entre um componente gerador de calor (como CPU ou GPU) e um dissipador de calor, melhorando a transferência de calor e dissipando o calor de forma mais eficiente.

• • Putty: Uma pasta térmica composta por material à base de silicone ou metal com alta condutividade térmica. É aplicada em uma fina camada entre o componente gerador de calor e o dissipador de calor, preenchendo imperfeições microscópicas e aprimorando a transferência de calor.

Diferenças:

Característica	Thermal Pad	Putty
Formato	Sólida, em forma de almofada	Pastosa
Aplicação	Fácil de colocar e remover, sem necessidade de ferramentas	Requer aplicação cuidadosa para evitar bolhas de ar
Durabilidade	Mais durável, com vida útil de vários anos	Pode secar com o tempo e precisar ser reaplicada
Condutividade térmica	Variável, geralmente entre 1 e 7 W/mk	Geralmente mais alta que o Thermal Pad, entre 3 e 14 W/mk
Preço	Mais barato que o Putty	Mais caro que o Thermal Pad

 

Vantagens e Desvantagens:

Thermal Pad:

Vantagens:

 

• • Fácil de usar e instalar

• • Durável

• • Barato

Desvantagens:

 

• • Condutividade térmica menor que o Putty

• • Pode não preencher imperfeições microscópicas

• • Menos eficiente em dissipar calor em altas temperaturas

Putty:

Vantagens:

 

• • Alta condutividade térmica

• • Preenche imperfeições microscópicas

• • Eficiente em dissipar calor em altas temperaturas

Desvantagens:

 

• • Difícil de aplicar sem criar bolhas de ar

• • Pode secar com o tempo e precisar ser reaplicada

• • Mais caro que o Thermal Pad

Qual escolher?

A escolha entre Thermal Pad e Putty depende de suas necessidades e orçamento:

 

• • Thermal Pad: Ideal para usuários que buscam uma solução simples, fácil de usar e barata. Adequado para sistemas com baixo consumo de energia e temperaturas moderadas.

• • Putty: Recomendado para usuários que desejam o máximo desempenho em dissipação de calor, especialmente em sistemas com alto consumo de energia e temperaturas elevadas. Exige cuidado na aplicação para evitar bolhas de ar.

Aplicações:

 

• • Thermal Pad: CPUs, GPUs, notebooks, consoles de videogame, roteadores, etc.

• • Putty: CPUs overclockadas, placas de vídeo de alto desempenho, servidores, etc.

Dicas importantes:

 

• • Limpe a superfície do componente e do dissipador de calor antes de aplicar o Thermal Pad ou Putty.

• • Siga as instruções do fabricante para a aplicação correta do material.

• • Certifique-se de que não haja bolhas de ar entre o componente e o dissipador de calor.

• • Substitua o Thermal Pad ou Putty a cada 2 a 5 anos, ou se notar que o desempenho térmico do seu sistema diminuiu.

Esperamos que este guia tenha ajudado a esclarecer suas dúvidas sobre Thermal Pad e Putty!