O que são?
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- Thermal Pad: Uma almofada térmica feita de material macio e flexível com alta condutividade térmica. É utilizada para preencher o espaço entre um componente gerador de calor (como CPU ou GPU) e um dissipador de calor, melhorando a transferência de calor e dissipando o calor de forma mais eficiente.
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- Putty: Uma pasta térmica composta por material à base de silicone ou metal com alta condutividade térmica. É aplicada em uma fina camada entre o componente gerador de calor e o dissipador de calor, preenchendo imperfeições microscópicas e aprimorando a transferência de calor.
Diferenças:
| Característica | Thermal Pad | Putty |
|---|---|---|
| Formato | Sólida, em forma de almofada | Pastosa |
| Aplicação | Fácil de colocar e remover, sem necessidade de ferramentas | Requer aplicação cuidadosa para evitar bolhas de ar |
| Durabilidade | Mais durável, com vida útil de vários anos | Pode secar com o tempo e precisar ser reaplicada |
| Condutividade térmica | Variável, geralmente entre 1 e 7 W/mk | Geralmente mais alta que o Thermal Pad, entre 3 e 14 W/mk |
| Preço | Mais barato que o Putty | Mais caro que o Thermal Pad |
Vantagens e Desvantagens:
Thermal Pad:
Vantagens:
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- Fácil de usar e instalar
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- Durável
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- Barato
Desvantagens:
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- Condutividade térmica menor que o Putty
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- Pode não preencher imperfeições microscópicas
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- Menos eficiente em dissipar calor em altas temperaturas
Putty:
Vantagens:
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- Alta condutividade térmica
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- Preenche imperfeições microscópicas
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- Eficiente em dissipar calor em altas temperaturas
Desvantagens:
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- Difícil de aplicar sem criar bolhas de ar
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- Pode secar com o tempo e precisar ser reaplicada
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- Mais caro que o Thermal Pad
Qual escolher?
A escolha entre Thermal Pad e Putty depende de suas necessidades e orçamento:
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- Thermal Pad: Ideal para usuários que buscam uma solução simples, fácil de usar e barata. Adequado para sistemas com baixo consumo de energia e temperaturas moderadas.
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- Putty: Recomendado para usuários que desejam o máximo desempenho em dissipação de calor, especialmente em sistemas com alto consumo de energia e temperaturas elevadas. Exige cuidado na aplicação para evitar bolhas de ar.
Aplicações:
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- Thermal Pad: CPUs, GPUs, notebooks, consoles de videogame, roteadores, etc.
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- Putty: CPUs overclockadas, placas de vídeo de alto desempenho, servidores, etc.
Dicas importantes:
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- Limpe a superfície do componente e do dissipador de calor antes de aplicar o Thermal Pad ou Putty.
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- Siga as instruções do fabricante para a aplicação correta do material.
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- Certifique-se de que não haja bolhas de ar entre o componente e o dissipador de calor.
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- Substitua o Thermal Pad ou Putty a cada 2 a 5 anos, ou se notar que o desempenho térmico do seu sistema diminuiu.
Esperamos que este guia tenha ajudado a esclarecer suas dúvidas sobre Thermal Pad e Putty!
